概述 随着便携式电子产品的迅速发展，印制电路板以高密度互连为主体，逐渐向微型化、高集成度和高可靠性的方向而发展，而PCB的精度、高密度、高可靠性与铜箔的厚度有关，铜箔越厚，除去线路残铜的蚀刻时
产品概述复合铜箔是锂电负极集流体的颠覆性产品，采用“三明治”结构，中间层为高分子有机物，上下层为铜金属，具有“金属+高分子材料+金属”结构，可显著降低电池重量和成本、提升能量密度，从材料端消除锂电池易
