• 超薄铜箔

    超薄铜箔

    上海联净LG-50系列产品是采用真空溅射以及电沉积加厚连续卷状生产的一种极薄铜箔。主要用于IC封装、FPC的微细线路以及锂离子电池的负极材料等。铜箔厚度、结构和尺寸可按客户要求定制。

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  • 负极集流体复合材料锂铜复合带制作方案

    负极集流体复合材料锂铜复合带制作方案

    把锂箔和铜集流体一体性设计,制备出3D 结构的Li/Cu 集流体负极,从而改善了锂金属负极电流分布不均匀的缺点。通过机械加工把铜网嵌入锂金属中,形成Li/Cu 集流体负极。与未进行过处理的锂负极相比,Li/Cu 集流体负极的三维空间结构可以加快电荷转移速度和减小界面阻力;较大的比表面积,降低了局部的电流密度,使得电荷分布均匀,Li沉积时变得均匀从而降低了锂枝晶的生长速率;3D Cu/Li 复合电极还具有优异的倍率性能和高的循环稳定性

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