聚醚醚酮（英文Poly-Ether-Ether-Ketone，简称PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、自润滑性、耐化学药品腐蚀、耐辐照性、易加工、热膨胀系数小、尺寸稳定性好等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，熔点343℃，Tg=143℃，其负载热变形温度高达315℃，瞬时使用温度可达300℃。拉伸强度132~148MPa，密度1.265(非晶型)~1.320 (结晶型)g/cm3；可达到的最大结晶度为48%，通常为20~30%，冲击强度(缺口) 60~80J/m；断裂伸长率 ≥150%；吸水性 ≤0.1%；体积电阻率 1016Ω·cm；弯曲强度 ≥140MPa；介电常数 3.2~3.3；拉伸强度 ≥93MPa；阻燃性(UL94) V-0，持续工作温度可达220℃，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用，被称为塑料工业的金字塔尖。

薄膜关键特性 CRITICAL CHARACTERISTIC

将超级工程塑料PEEK树脂通过热塑成型制造而成的PEEK薄膜，分为低结晶与高结晶两种类型，PEEK薄膜具有如下显著的特性：

* 机械特性：韧性和刚性兼备并取得平衡的塑料薄膜，具有极其优良的耐疲劳性，可与合金材料媲美。

* 耐高温性：可耐受无铅焊接工艺的温度，无冲击机械应用RTI等级为220℃，电气应用则为200℃，炭化点到500℃仍保持稳定。

* 自润滑性：具有出众的滑动特性，适合于严格要求低摩擦系数和耐摩耗用途使用，特别是碳纤、石墨各占一定比例混合改性的PEEK薄膜自润滑性能更佳。

* 耐化学药品性(耐腐蚀性)：具有优异的耐化学药品性，在通常的化学药品中，能溶解或者破坏它的只有浓硫酸，它的耐腐蚀性与镍钢相近。

* 阻燃性：非常稳定的聚合物，不加任何阻燃剂就可达到高阻燃标准，无卤，符合IEC 61249-2-21标准。

* 耐剥离性：耐剥离性很好，可制成包覆很薄的电磁线，并可在苛刻条件下使用。

* 耐疲劳性：卓越的耐疲劳性。

* 耐辐照性：耐高辐照的能力很强，超高辐照剂量下仍能保持良好的绝缘能力。

* 耐水解性：不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种薄膜材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。

* 溶融加工性：达到融点以上温度时与金属融合，超声波封合容易（PET薄膜也可封合），激光可溶接与印字。

* 声音清晰度高：避免金属膜嘈声所造成的“听觉疲劳”，实现更好的声学性能。

* 环保、安全：质量轻巧、可回收使用，符合RoHS标准，可用于制造符合相同指令要求的产品，符合美国食品及药物管理局（FDA）的要求。

* 厚度选择范围广：厚度4~300μm的薄膜均可生产，并可根据客户需求订制。

基本规格 SPECIFICATION

产品名称 Product

颜色 Color

表面纹理 Texture

厚度Thickness(μm)

宽度Width(mm)

PEEK膜

棕黄色

Yellowish brown

光面/光面 Polished/Polished

光面/哑光 Polished/matte

哑光/哑光 matte/matte

4~100

≤650

100~300

≤1060

物性参数 TYPICAL PROPERTY VALUES

低结晶PEEK膜物性参数(Technical Data Sheet of Amorphous PEEK Film)：

	特性 Properties	测试方法 Test Method	单位 Units	测试值Value
物理性能 Physical Performance	密度 Density	ASTM D792	g/cm3	1.26
	吸水率 Moisture Absorption, 24h	ASTM D570	%	0.04
	热收缩率 Thermal Shrinking Rate	ISO 11501（200℃）	%	＜8
机械性能 Mechanical Performance	拉伸强度 Tensile Strength	ASTM D882	MD（MPa）	＞70
	拉伸强度 Tensile Strength	ASTM D882	TD（MPa）	＞70
	断裂伸长率 Elongation at Break	ASTM D882	MD %	＞150
	断裂伸长率 Elongation at Break	ASTM D882	TD %	＞150
	拉伸弹性模量 Tensile Modulus	ASTM D882	MD %	＞3000
	拉伸弹性模量 Tensile Modulus	ASTM D882	TD %	＞3000
耐温性能 Thermal Performance	熔点 Melting Point	ISO 11357	℃	343
	热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion	ISO 11359(＜Tg)	ppm/K	40
	玻璃化温度 Glass Transition Temperature(Tg)	ISO 11357	℃	151
	热变形温度 Distortion Temperature	ASTM D648(0.45MPa)	℃	205
电气性能 Electrical properties	介电强度 Dielectric Strength(25μm)	ASTM D149	KV/mm	120
	体积电阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH	ASTM D257	Ω·cm	1016
	介电常数 Dielectric Constant(Dk)	ASTM D150(@23℃，3GHz)		3.2
	介电损耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df)	ASTM D150(@23℃，3GHz)		0.004

高结晶PEEK膜物性参数(Technical Data Sheet of Semi-crystalline PEEK Film)：

	特性 Properties	测试方法 Test Method	单位 Units	测试值Value
物理性能 Physical Performance	密度 Density	ASTM D792	g/cm3	1.30
	吸水率 Moisture Absorption, 24h	ASTM D570	%	0.04
	热收缩率 Thermal Shrinking Rate	ISO 11501（200℃）	%	＜0.5
机械性能 Mechanical Performance	拉伸强度 Tensile Strength	ASTM D882	MD（MPa）	＞90
	拉伸强度 Tensile Strength	ASTM D882	TD（MPa）	＞90
	断裂伸长率 Elongation at Break	ASTM D882	MD %	＞120
	断裂伸长率 Elongation at Break	ASTM D882	TD %	＞120
	拉伸弹性模量 Tensile Modulus	ASTM D882	MD %	＞3000
	拉伸弹性模量 Tensile Modulus	ASTM D882	TD %	＞3000
耐温性能 Thermal Performance	熔点 Melting Point	ISO 11357	℃	343
	热膨胀系数 Coefficient of Thermal Expansion	ISO 11359(＜Tg)	ppm/K	40
	玻璃化温度 Glass Transition Temperature(Tg)	ISO 11357	℃	151
	热变形温度 Distortion Temperature	ASTM D648(0.45MPa)	℃	205
电气性能 Electrical properties	介电强度 Dielectric Strength(25μm)	ASTM D149	KV/mm	120
	体积电阻 Volume Resistivity@25℃,50%RH	ASTM D257	Ω·cm	1016
	介电常数 Dielectric Constant(Dk)	ASTM D150(@23℃，3GHz)		3.2
	介电损耗因子 Dielectric Dissipation Factor(Df)	ASTM D150(@23℃，3GHz)		0.004

备注：以上数据为我司实验室测试典型值，非保证值，仅供参考。

Remarks: The above data presents typical values at laboratory, that are not guaranteed and for reference only.