MPI高频覆铜板

具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性; 低吸水率; 优异的尺寸稳定性和加工成型性; Dk/Df在15GHz下高稳定性。 热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的PCB加工性能,适用于柔性多层板的设计。

品类

单面MPI-FCCL

双面 MPI-FCCL


规格



LGS-MP系列LGD-MP系列


LM-02512LM-05012LM-07512LM-10012LH-02512LH-05012LH-07512LH-10012
介电层材料MPI-S 系列MPI-D 系列
厚度25µm50µm75µm100µm25µm50µm75µm100µm
铜箔层材料电解或压延铜箔(ED/RA)电解或压延铜箔(ED/RA)
厚度12µm12µm
备注卷宽:250mm;520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。


特性

优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性;

低吸水率

优异的尺寸稳定性和加工成型性。

DK/Df在15GHz下高稳定性

热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的PCB加工性能,适用于柔性多层板的设计

 

应用

5G基站天线和功放

5G手机

自动驾驶车载毫米波雷达

大规模相控天线阵列

远程医疗

 

物化性能:

测试项目单位LGS-MPLGD-MP测试方法
玻璃化转变温度 (Tg)<250<250DSC
耐燃性-VTM-0VTM-0UL 94
抗拉强度MPa> 130>130IPC-TM-650, 2.4.19
延伸率%> 60>60IPC-TM-650, 2.4.19
剥离强度N/mm1.31.3IPC-TM-650 2.4.8
CTE (X/Y/Z)ppm/℃18±218±2IPC-TM-650 2.4.24
表面电阻Ω>1014>1014IPC-TM-650, 2.5.17.1
体积电阻率Ω.cm>1015>1015IPC-TM-650, 2.5.17.1
吸水率%0.0100.010IPC-TM-650, 2.5.6.2
介电常数/Dk-2.8~3.32.8~3.3IPC-TM-650-2.5.5.5
介电损耗因子/Df-0.003~0.0050.003~0.005IPC-TM-650-2.5.5.5