• LCP基单面覆铜板

    LCP基单面覆铜板

    5G手机天线用FPC基材升级,LCP是理想的选择。联净LCP技术极具竞争力。5G使用频率更高的信号,对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求,LCP覆铜板作为PI基覆铜板的理想替代品,已在连接器及iphone手机天线上实现应用。

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  • LCP高频双面覆铜板

    LCP高频双面覆铜板

    5G手机天线用FPC基材升级,LCP是理想的选择。联净LCP技术极具竞争力。5G使用频率更高的信号,对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求,LCP覆铜板作为PI基覆铜板的理想替代品,已在连接器及iphone手机天线上实现应用。

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  • MPI高频覆铜板

    MPI高频覆铜板

    具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性; 低吸水率; 优异的尺寸稳定性和加工成型性; Dk/Df在15GHz下高稳定性。 热塑性树脂体系,直接热熔复合,拥有良好的PCB加工性能,适用于柔性多层板的设计。

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