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LCP薄膜具有介电常数低，介电损耗低、吸水率低、性能稳定的特性，是一种非常理想的5G高频高速FCCL基材，可广泛应用于5G手机天线、摄像头软板、笔记本电脑高速传输线、智能手表天线等领域
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PEEK薄膜具有出色的耐久性和可靠性，可从容应对要求苛刻的应用环境。PEEK薄膜凭借均衡的性能，出众的设计自由度和可加工性，一举成为市场上性能优良，用途丰富的热塑性薄膜
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膨体聚四氟乙烯薄膜是一种由PTFE树脂经拉伸等特殊工艺制成的新型高分子材料，具有微米级多孔立体网状结构，具备PTFE的优异化学稳定性、耐腐蚀性、耐高低温及低摩擦系数等特性，同时通过结构调控可实现防水透湿、高透气性、生物相容性等多样化功能。广泛应用于医疗、航空航天、电子设备及新能源等领域应用。
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芳纶纤维纸是以芳纶短纤维为骨架、沉析纤维为黏结材料，通过湿法抄造和高温压制成型的高性能复合材料 。其特性包括高强度（强度是钢材5-6倍）、耐高温（560℃不分解）、本质阻燃、绝缘性佳、耐腐蚀及轻量化 ，广泛应用于航空航天（蜂窝结构件）、军工装备（防弹材料）、电气绝缘（变压器、锂电池）等领域 。
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“新型一步法”复合铜箔制备技术，采用电解铜箔工艺+在线复合绝缘（PET/PP）基底，实现了一步法制备复合铜箔的创新突破，将复合集流体的成本降低至4元/㎡以下、良率提升至 95%以上！
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LCP-FCCL（液晶聚合物挠性覆铜板）是以液晶聚合物（LCP）为基材的高频柔性电路材料，具有低介电常数（2.8-3.0）、低介电损耗（Df<0.003）、高耐热性（熔点310-330℃）及优异尺寸稳定性。其核心优势在于高频信号传输性能，可满足5G通信、毫米波雷达、车载电子等对高速、高可靠性连接的需求。
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碳纸是一种由碳纤维（如聚丙烯腈基或沥青基短切碳纤维）与树脂等材料复合而成的多孔功能材料。其核心特性包括高导电性、高强度、均匀孔隙结构、耐腐蚀性及耐高温性（可承受2000℃以上石墨化处理），同时具备优异的透气性和化学稳定性。主要应用于氢燃料电池气体扩散层、电解水装置、钒液流电池电极等新能源领域，承担气体传输、电流传导、机械支撑等功能。
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