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LCP基挠性覆铜板采用高性能液晶聚合物基材，专为高频高速电路设计，具备超低介电损耗（Dk/Df<0.002@10GHz），显著提升5G基站、毫米波雷达及柔性电子设备的信号传输稳定性。耐高温达260℃，超薄柔韧（厚度0.05-0.2mm可定制），适配微型化FPC精密布线。通过UL94 V-0阻燃认证，支持高频阻抗±5%精密控制，广泛应用于自动驾驶、智能穿戴及卫星通信领域，实现高可靠性与长寿命性能。
LCP基挠性覆铜板（LCP-FCCL）是一种以液晶聚合物（LCP）薄膜为绝缘基材、表面覆铜箔的高性能材料，具有优异的柔软度、机械特性、耐化学药品特性、耐热性超低吸水率、水蒸气透过率。
优异的尺寸稳定性和加工成型性，DK/Df在不同频率/温度下高稳定性，热塑性树脂体系，直接热熔复合，拥有良好的PCB加工性能，适用于柔性多层板的设计。
规格
| GS-H系列 | |||||
| LH-02512 | LH-05012 | LH-07512 | LH-10012 | ||
| 介电层 | 材料 | LGL-H 系列 | |||
| 厚度 | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm | |
| 铜箔层 | 材料 | 压延铜箔（RA) | |||
| 厚度 | 12µm | ||||
| 备注 | 卷宽：250mm；520mm; 铜箔的厚度和类型可根据客户的要求定制。 | ||||
以联净高熔点LGL-H系列LCP薄膜为基膜，先通过联净自主研发的LCP热处理设备进行薄膜热处理，再利用层压法高温热覆铜板复合设备将LCP薄膜和铜箔进行压合
5G基站天线和功放
5G手机
自动驾驶车载毫米波雷达
大规模相控天线阵列
远程医疗
FPC(Flexible Printed Circuit的缩写)，柔性印刷电路板，又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板，是一种特殊的印制电路板
5G使用更加高频的信号，对材料的介电常数和介电损耗等有更高要求，LCP作为最优的替代PI的FPC基材，已在连接器及iphone手机天线上实现应用。
上海联净专为5G高频高速材料LCP薄膜与铜箔复合设计，具有完全自主知识产权。生产工艺高效、环保，无需涂布，LCP薄膜与铜箔直接热压复合。本生产线采用先进的高温高压热复合技术，高温、高精度的热压辊组件，可实现加热维度400±1℃，辊体机械精度±0.001mm，即可保证最终产品中LCP介电常数和介电损耗因子的稳定性，也可让复合后的LCP-FCCL保证板型平整、尺寸稳定、不产生翘曲
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