柔性覆铜板（FCCL）柔性覆铜板（FlexibleCopperCladLaminate，FCCL）具有优异的柔韧性、耐热性和电性能，在柔性电路板领域得到广泛应用，柔性覆铜板主要由柔...

柔性覆铜板（FCCL）

柔性覆铜板（Flexible Copper Clad Laminate，FCCL）具有优异的柔韧性、耐热性和电性能，在柔性电路板领域得到广泛应用，柔性覆铜板主要由柔性基材、铜箔以及胶粘剂组成，根据基材的不同，FCCL 可以分为聚酰亚胺型以及聚酯型等

根据铜箔的不同，可以分为电解铜箔型及压延铜箔型；根据结构不同，可以分为单面、双面以及多层结构；根据胶粘剂的不同，可以分为3L-FCCL和2L-FCCL型；由于超薄化FCCL发展的一个重要趋势，其驱动力主要来自电子、新能源、医疗、低空经济等领域对于器件减重、减薄以及功能化的应用需求。目前主流的FCCL产品结构为2L-FCCL型，但原材料（铜箔、热塑性聚酰亚胺、液晶聚合物LCP、聚酰胺酸浆料）基本上掌握在日本、美国等企业手中，技术壁垒高。

国内厂商已具备3L-FCCL用PI薄膜供应能力，并且与国际巨头的产品性能差异正逐步缩小，预期产能扩张后国内厂商可抢占更多市场。相较于2L-FCCL，3L-FCCL的生产工艺更加成熟，对于PI薄膜基材的要求也更低，国内厂商在这一领域取得了突破性进展。

而随着手机等便携式电子设备持续向高性能化、小型化、轻量化、薄型化发展，2L-FCCL的市场需求持续扩张，2L-FCCL比3L-FCCL更薄：普通型单层3L-FCCL的厚度大概在36~111μm，极薄型单层3L-FCCL的厚度大概在6~40μm；普通型单层2L-FCCL的厚度大概在21~68μm，极薄型单层2L-FCCL 的厚度大概在5.5~34μm。除此以外，相比3L-FCCL，2L-FCCL的可操作使用温度更高、介电常数更低、耐屈挠性更高并且重量更轻，根据数据统计，2L-FCCL占有超过65%的FCCL市场量并且有75%的产值占有率。

FCCL应用领域：

1、消费电子领域

在消费电子领域，如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和可穿戴设备等，这些设备追求轻薄设计、高柔性、高性能表现，FCCL被广泛用于连接屏幕、摄像头模块、天线模块、主板与其他组件之间的电路、传感器连接、电池模块连接等环节，FCCL作为柔性电路板材料，可以轻松弯曲和折叠，适应复杂的内部空间设计，使得设备设计更加灵活，此外，FCCL的良好导电性和散热性能有助于这些设备的高效运行，同时能够支持高速数据传输，适应现代电子产品对高速和高带宽的需求。

2、汽车电子领域

汽车电子设备包括车载导航系统、音响系统、驾驶辅助系统、电子仪表盘等，这些系统通常需要复杂的布线和可靠的电气连接。FCCL的柔性使其可以适应汽车内部的曲面和有限空间，通过减少线束和连接器的数量，减轻整车重量，提高系统可靠性。同时，FCCL能够承受汽车环境中的振动和高低温变化，确保长期稳定工作。此外，在雷达、摄像头和控制模块中，FCCL能够帮助实现数据的高速传输和信号处理。

3、通信设备领域

通信设备中，尤其是5G基站、天线和高频器件（滤波器、功率放大器等），要求电路板能够处理大量的数据传输和高频信号。这对FCCL的介电常数和损耗有更高要求，同时它的柔性也有助于实现更复杂的天线设计和设备小型化，从而提高通信设备的效率和性能，良好的热管理也有助于散热，保证设备的长期稳定运行。

4、医疗设备领域

在医疗设备中，医疗设备要求长时间、稳定的工作，FCCL通常被用作传感器和诊断设备的电路板，用于连接传感器和数据处理单元，这些设备要求高精确度和可靠性。FCCL的柔性和生物相容性可使其适用于可穿戴医疗设备，如健康监测手环和体温传感器等，它们可以安全无害地贴合在人体皮肤上，提供准确的生物信号检测。

5、工业控制领域

工业控制系统中的自动化设备、机器人以及工业监控系统等需要复杂的电路布线和高可靠性的连接。FCCL的耐弯折特性和优异的电气性能使其适用于这些高要求应用场景。它们能够在频繁的运动和弯折中保持稳定的电气性能，提高工业设备的可靠性和寿命。工业环境中的电磁干扰到处可见，FCCL 的抗干扰能力同样可以保证数据的准确采集和传输。

6、航空航天和国防领域

航空航天和国防领域对材料的要求非常严格，尤其是卫星、航天器以及军事电子设备等，必须具有耐高温、耐辐射和高可靠性。FCCL在这些领域中用于制造高可靠性的柔性电路板，适用于复杂的电气连接和设备的轻量化设计。其耐用性和可靠性在极端环境下（如高温、高压、振动）保持稳定运行。其轻量化设计，有助于减少航天器、军用设备的重量，起到至关重要的作用。

FCCL市场分析

随消费电子产品（手机、平板、电脑等）、储能和新能源汽车、医疗设备等领域的快速发展，柔性线路板（FPC）相关领域的市场需求急剧扩展。挠性覆铜板（FCCL）是FPC核心原料，2023年，FCCL全球市场规模约2.5亿平米，市场容量约28亿美元，其中常规FCCL（3L-FCCL、coverlay、bondingsheet 等）市场规模约1.76亿平米，市场容量约12亿美元，高端FCCL（2L-FCCL）约7400万平米，市场容量约16亿美元，受消费电子、新能源、低空经济、医疗设备增长驱动，未来FCCL市场潜力将更大，年增长率约7.2%。区域市场方面，北美市场主要受到汽车电子和医疗设备需求的驱动，尤其在自动驾驶技术的发展下，车载电子产品对柔性覆铜板的需求增长显著。欧洲市场则受益于物联网技术的普及，工业自动化和智能家居产品对柔性覆铜板的需求日益增加。亚太地区是全球柔性覆铜板最大的市场，尤其是中国、日本和韩国等电子制造业发达的国家，该地区的消费电子产品、新能源产业、5G通讯行业生产规模巨大，是市场增长的主要动力之一。

FCCL原材料发展现状

1、铜箔

FCCL的制造中常用的两种铜基板材料是压延铜（RA）和电解铜(ED)

ED铜：目前国内FCCL用ED铜箔企业基本上实现了国产化，代表企业有龙电华鑫、铜冠铜箔、德福科技等，基本厚度为12~70um，一面粗糙一面光亮，光亮一面用于印制电路，粗糙面与覆铜板相结合；高端铜箔，例如 RTF、HVLP、HVLP2等系列铜箔，目前国内品质不稳定，市场主要被日本三井、日矿、台湾长捷士等企业占有，高端FCCL用铜箔以进口为主；

RA铜箔：美日企业掌握精密轧制、退火工艺及表面处理技术，尤其日本企业（日矿金属、福田金属等）占据全球80%以上市场份额，在超薄铜箔（如4-7μm）和高精度产品领域具有绝对优势，其产品技术指标显著领先，例如日矿金属的压延铜箔可做到7-70μm厚度、耐折弯次数≥30次、抗剥离强度≥1.5N/mm，美国奥林黄铜和日本日立电线可满足5G高频高速通信对铜箔低粗糙度（HVLP）的要求，而国内同类产品在均匀性和稳定性上仍存在差距。

2、热塑性聚酰亚胺（TPI）

近年来，FCCL的主要市场为2L-FCCL型，采用含TPI层的聚酰亚胺薄膜与铜箔热压制备2L-FCCL，TPI目前国内处于研发阶段，全球80%以上市场被日本Kaneka占有，价格昂贵，供货周期长，国内企业完全依赖进口；

3、液晶聚合物（LCP）

采用含LCP薄膜与铜箔热压制备2L-FCCL，成为5G天线、基站和车载雷达的理想选择。随着5G技术对高频（毫米波频段）和高速信号传输提出更高要求，传统PI基材因介电损耗（Df）较高（约0.002-0.004）难以满足，而LCP的介电常数（Dk）可低至2.9-3.2，介电损耗低至0.001-0.002，显著降低信号衰减，例如，苹果iPhone天线模组已采用LCP-FCCL以支持高频性能，但是高端LCP-FCCL仍依赖进口，日本企业如Kuraray（品牌Vecstar）在LCP薄膜和FCCL领域占据技术优势，其Vecstar™ LCP薄膜年产能达180万平方米；

4、聚酰胺酸浆料（PAA）

PAA 浆料涂布法制备2L-FCCL是近几年来的技术突破，目前国内尚无产业化 PAA 浆料产品，主要由日本、台湾等少数企业提供，且价格昂贵，产品信息严格保密，并不对大陆销售。

uFCCL制造技术路线

1、3L-FCCL 技术

常规3L-FCCL采用环氧树脂作为胶粘剂，将环氧树脂涂布在聚酰亚胺单面或双面，经高温（160℃/2~3min）烘干后，制备单面或双面带有环氧胶层的聚酰亚胺基材，与铜箔经高温（180℃）热压合，制备3L-FCCL板；近年来，3L-FCCL由于较厚，耐温差，尺寸稳定性差，逐步被高端市场淘汰，因此开发 2L-FCCL 成为主流产品；

2、2L-FCCL 技术

采用TPI/LCP等热薄膜材料与铜箔在高温（＞300℃）高压条件下，热塑性树脂发生熔融与铜箔粗糙面进行结合，因此这种工艺制造的产品被称为2L-FCCL。多用于生产双面2L-FCCL，黏附力较强，但符合要求的热塑性树脂比较少且设备造价高昂，2L-FCCL具备优异的综合性能，成为高端市场主流产品，尤其是消费电子、新能源、医疗器械、低空经济市场；

3、涂布法技术

涂布法制备FCCL，主要将聚酰胺酸（PAA）浆料涂布在铜箔表面，经过热（100~200℃）处理后形成聚酰胺酸层，而后在氮气条件下，高温（＞350℃）亚胺化制备FCCL。PAA浆料目前国内尚无相关技术突破，技术为国外垄断，涂布法制备的 FCCL 具备更低的成本优势，逐步进入高端市场，与热压合2L-FCCL形成竞争，但由于其制备双面结构FCCL工艺复杂，目前主要以单面板产品形态存在。

主要厂商

1、全球主要的FCCL生产厂商包括美国杜邦、日本有泽、村田、新日铁、住友、松下、韩国的斗山电子、NEXFLEX、东丽新材料、台湾的新扬、台虹等。这些企业通过技术创新和产能扩展，巩固其在市场中的领先地位，占据全球81%以上的市场份额。

2、上海联净以自主研发的2L-FCCL高精度热压复合设备切入LCP-FCCL产业链核心环节。其核心产品——连续式柔性单(双)面覆铜板热压合生产线，成功攻克了高频覆铜板装备的“卡脖子”难题，将产品良率提升至98%以上，能耗降低30%。

上海联净2L-FCCL设备攻克了二大核心难点：

1、超精密高温复合工艺控制

对材料热膨胀系数匹配、辊体结构刚性和温度场均匀性均实现突破，在≤400高温环境下25μm级TPI/LCP膜与12μm铜箔的复合，复合机组同时具备超高温稳定性和机械精密性。热压辊温度精度控制在±1℃，辊体机械精度维持±0.001mm（@RT）和±0.005mm（@PT）的径向跳动公差。

2、微观形变补偿技术

热压过程中辊筒受200kN级压力和400℃热载荷作用会产生微米级弹性变形，采用预置中高量的纺锤形辊面设计进行补偿。根据该公司的技术方案，辊筒的中高量（ΔD）需补偿其受载后的弯曲变形。基于材料力学中的简支梁模型，最大挠度（δ）可表示为：

其中：q：单位长度载荷（线压力，N/mm）；L：辊筒有效长度（mm）；E：材料弹性模量（如钢辊 E=2.1 ×105 MPa）；I：截面惯性矩（，D为辊筒直径）。中高量需与挠度匹配，通常取 △D≈2δ。

FCCL未来发展趋势

1、轻薄化和高性能化

随着电子设备的不断小型化和功能多样化，对FCCL的要求越来越高。消费电子，尤其是3C、可穿戴等设备厂商正致力于开发更加轻薄、高强度的材料，以满足市场对高性能、轻量化产品的需求。FCCL的轻薄化，高性能化将成为一个热门研究方向。

2、高频高速传输

随着移动通信向5G时代演进，移动通信已经由人与人之间的连接转向万物互联。5G通讯是依靠半导体材料和器件，实现无线电磁波远距离传输、收发、处理的通信技术，具有“高速率、低时延、大容量”等特征，正成为科技产业最新风口。因此，能够支持高频高速信号传输的LCP-FCCL材料逐渐成为市场的主流。

3、环保与可持续性

环保法规的日益严格和可持续发展意识的增强，促使企业在生产FCCL时更加注重环保材料的使用和生产工艺的改进。2023年，欧洲化学管理署（ECHA）了公开了针对全氟和多氟烷基物质（PFAS）的限制草案，将对氟化工行业及下游应用产业产生深远的影响，因此无卤素、低VOC排放的FCCL产品逐渐受到市场的青睐。

4、多功能化

除了作为电路基板材料，FCCL在多功能集成方面也取得了进展。例如，一些先进的FCCL材料能够集成电磁屏蔽、热管理、透明等功能，为电子设备提供更多的附加价值。如何实现多功能化将成为未来的产品发展趋势。

柔性覆铜板作为现代电子产业的一种关键材料，其技术发展迅速，具有广阔的市场前景和应用空间。随着新材料和新工艺的不断引入，柔性覆铜板将在更多高端电子产品中得到应用，为行业带来更多创新和突破。